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ZJ-EPDAN01
絕緣固晶膠

ZJ-EPDAN01是一款基于環氧樹脂的單組份無溶劑絕緣膠,用于IC芯片等電子元件的固晶貼裝。

產品特性

1) 粘結強度高

2) 電絕緣性能好

3) 適合高速點膠

4) 雜質離子含量低

5) 低樹脂溢出

產品參數
ZJ-EPDAN01主要參數

分類

性能/Properties

單位(Unit)

參數(Index)

測試方法(Test Method)

固化前性質

外觀/Appearance

---

白色

目測/Visual

粘度(Viscosity) 5rpm@25℃

Pa?S

12±2

布魯克菲爾德粘度計
(Brookfield Viscometer
CP-51)

觸變指數(Thixotropic Index)
0.5rpm/5rpm @25℃

n/a

3.1±0.2

不揮發物含量
(Non Volatile Content)

wt%

>99.5

JIS-C-2103(105℃X2h)

使用壽命 @25oC
(Work life)

小時/hour

24

Q/HZQB-002-2020

存儲期 @-40oC (Storage life)

月/Month

12

Q/HZQB-002-2020

固化過程

固化條件(Cure Condition)

1h@175

固化后熱失重 @300oC (Weight Loss on Cure)

<1%

固化后性質

芯片粘接強度(Chip Die Shear strength)
@鍍銀框架

25

千克力
(KgF)

>4

芯片尺寸(chip size):
1mm ╳ 1mm.

>15

芯片尺寸(chip size):
2mm ╳ 2mm.

160

>0.5

芯片尺寸(chip size):
1mm ╳ 1mm.

>1.0

芯片尺寸(chip size):
2mm ╳ 2mm.

雜質離子含量
(Impurity Ionic Content)

Cl-

ppm

5

離子色譜
(Ion Chromatography)

Na+

ppm

6

K+

ppm

5

體積電阻率(Volume Resistivity)

Ω.cm

3╳1013

1751h 固化

玻璃化轉變溫度
(Glass Transition Temperature)

90

動態熱機械分析
(Dynamic Mechanical Analysis)

模量(Modulus)@25℃

GPa

4

導熱率(Thermal Conductivity) @ 121oC

W/m·K

0.5

激光閃射法
(Laser Flash method)

熱膨脹系數Coefficient of thermal expansion

Alpha 1

ppm/

40

TMA熱機械分析
(Thermal Mechanical Analysis)

Alpha 2

ppm/

120

表中數據僅供參考,請以實測數據為準
操作及安全
  • 使用前需放置在室溫下解凍30~60分鐘。
  • 針筒從冰柜中取出及解凍的整個過程請保持針筒豎直。
  • 解凍完成前禁止打開針筒,以防濕氣侵入。
  • 解凍后及時清除針筒表面的凝結水。
  • 解凍完成后應盡快使用。
顏色及包裝

根據具體需求,可提供5cc/10cc針管包裝或100g、200g罐式包裝

儲存及有效期

-40℃條件下可儲存1年。儲存溫度過高,會縮短儲存壽命,影響產品性能

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